
从现有3nm制程升级至2nm,意味着在芯片尺寸基本不变的前提下,A20 Pro能够实现更强性能输出,同时运行能效大幅提升。 其次,A20 Pro还将首次引入WMCM先进封装工艺。这也是苹果首度在iPhone处理器上落地该项技术,其核心逻辑是在晶圆切割之前,就完成SoC、内存等多芯片的垂直堆叠与电路互联,整体整合完毕后再切割为独立芯片,具备无中介层、互联距离短、集成度拉满的特点。(新浪财经)原文链接
PPO 服务网络提供售后服务。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,所有文章均包含本声明。
当前文章:http://teeboa.hengmuyao.cn/yfffsl/yig.html
发布时间:09:52:50